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【千人峰会】 熊建明:未来搭载指纹识别功能或成为中档价位手机的标配  

2016-01-27 11:20:03|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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1月22日,在2016手机新势力千人峰会上,明高电路总经理熊建明发表了《FPC在指纹识别模组中的设计与应用》主题演讲 


【千人峰会】 熊建明:未来搭载指纹识别功能或成为中档价位手机的标配 - 孙燕飚 - 第一手机界

 (明高电路总经理熊建明)


生物识别技术,尤其是指纹识别技术,是近年来身份识别和认证领域内发展很迅速的一门新兴技术。随着科技水平的不断提高,身份验证对于系统安全来说越来越重要,指纹的唯一性、终身不变性、难于伪造的特点,使它在身份识别和认证领域以及安全性能要求较高的行业中得到广泛应用。

 

熊建明从各类FPC在指纹模组中的应用、各类指纹模组FPC的特征比较、各类指纹模组FPC的设计要点等多方面着手,详细分析了FPC在指纹识别模组中的设计与应用。

 

熊建明指出目前在指纹模组中应用的FPC主要有:普通双面软板(FPC)、带凸起电极的双面软板(FPC)、四层软硬结合板(RFPC)三种。

 

随后,熊建明对各类指纹模组FPC的特征进行了详细比较。

 

目前,普通FPC 两层具有FPC的制造成本相对较低、产品相对简单,品质容易管控等优势,但模组厂需要点胶制程、点胶的胶面宽度要求<0.3mm,需要投入大量昂贵的压电式喷胶机,且良率不稳定、钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω),且可靠性没有软硬结合板高、IC区域的FPC背面需要钢片接地及补强,很难集成主按健,影响用户体验。

 

凸起电极FPC 两层,可节省模组厂点胶加工成本及设备投资,虽然FPC成本相对增加约10%,但综合效益显著、FPC的制造成本、品质管控、难度均适中、钢片接地阻值上限很难再下降(max:1Ω)且可靠性没有软硬结合板高,但IC区域的FPC背面需要钢片接地及补强很难集成机械式按健,影响用户体验。

 

四层软硬结合(RFPC),具有刚性的硬板支撑,无需再贴钢片补强,直接设计大金面GND可靠性高、可在RFPC上任意设计多个机械式按键、兼备软板和硬板的特性,同时也有RFPC成本相对FPC要高、无法适用与模组厂的ACF制程(目前还很难实现硬板上的电极凸起)等缺陷。

 

熊建明表示,“明高电路今年新建完成的新厂,规划产能30KK/月,其中就有指纹识别模组的扩产计划。”

 

随着指纹识别传感器功能持续改善,加上移动支付应用扩散,包括苹果、三星电子、华为等手机业者,纷纷选择在新款手机搭载指纹识别模组。“未来搭载指纹识别功能的手机将越来越普及,或成为中档价位手机的标配。”熊建明分析道。


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